低壓成型技術 電子元器件包封應用

低壓成型技術  電子元器件包封應用

型號︰867、868、869、892

品牌︰BOSTIK

原產地︰法國

單價︰-

最少訂量︰20 公斤

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產品描述

低壓成型因其低成本和操作性強等原因可用在以前未曾有過的注射成型的工藝上。低壓注射成型的工藝採取的是高品質的熱熔膠低壓注滿模具成型的方法。

低壓應用和新材料的聯合應用帶來了生產的節約和最終產品的良好性能表現。這樣,要求嚴格的汽車電子電器產品將可用完全包封的方法來保護。

 

低壓熱熔膠注射的優點

生產週期短、產品可即時處理

操作工藝簡單、模具成本低

小量靈活生產、生產成本效益高

無溶劑和燃燒危害

產品形狀自由設計

適合線束產品不同部位

PCB封裝無元件損傷

產品防震降噪

可方便拆除檢驗

無殘餘物,熱熔膠可重複使用

 

電子汽車行業的應用

偏轉線圈、電源供應器、主機板等零件及連接線的固定;

高科技產業與微電子應用;

電子元件的封裝、貼裝及模塊成型;

金屬套殼的邊縫粘接密封;

半導體連接器及濾清器的一體成型;

電子材料屏蔽、熱收縮套管、汽車內飾、座椅、燈具;

 

Thermelt電子熱熔膠特點

通過 UL 檢驗標準——TRL大部份材料之耐燃性測試均依據 UL 94 規範,因原料厚度及粘度不同,其中部份TRL THERMELT熱熔膠通過UL 94 V0或V2規範。

◆化學特性佳——耐高低溫、防水、絕緣、防潮、防塵、耐衝擊、抗化學腐蝕

◆單液型材料不含溶劑或有毒成份——一液,無溶劑,低環境負荷

◆接着力強適用任何表面——TRL THERMELT熱熔膠具有

1.機械式黏附力(Mechanical Adhesion)

2.吸附作用(Adsorption or physical adhesion)

◆低熔點低黏度——1-60 bar之低壓,操作溫度約為攝氏160~200℃。不會造成精密零件之損傷。

◆冷卻時間短——生產效率提高

◆符合環保需求無公害----Thermelt是聯氨化合物(diamines)+二鹽基酸/(diacids)聚縮合(POLYCONDENSATION)反應而成。天然無公害。

型號(BOSTIK TRL S.A.系列THERMELT)181195817858861865866867868W86929678671PAR1000PAR10001、PAR10002.

形狀:條狀、顆粒狀;顏色:白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER).

 

我們的優勢

1、我們低壓成型降低產品次品率;

2、TRL電子熱熔膠通過UL檢驗標準,天然無公害、環保;

3、耐高低溫、防水、絕緣、防潮、防塵、耐衝擊、抗化學腐蝕,提高產品性能、質量延長產品壽命;

4、我們是中國正式 總代理,質量有保証、價格合理、服務專業;

5、我們專注多年,技術成熟。

我們是中國正式 總代理,以誠信服務,提供的不只是一份產品,而是一套成熟的低壓成型技術解決方案。非常歡迎各商家前來咨詢惠顧,我們期待將來與您建立愉快的夥伴關係!謝謝!

 

柔洋股份有限公司La Mieux Products,Ltd.

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付款方式︰ TT

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